Inlay又分為Dry Inlay（干inlay）和WetInlay（濕inlay）

Dry Inlay不含背膠，結構是天線+芯片+芯片封裝；

Wet Inlay含背膠，可以直接貼在物品上，結構是天線+芯片+芯片封裝+表紙+底紙

電子標簽Inlay實際上就是由天線、PET或PVC、膠水、晶片復合而成的半成品，其天線工藝采用鋁蝕刻和導電銀漿印刷兩種加工方式。電子標簽Inlay也稱之為硅膠腕帶RFID電子標簽標簽的中料。對中料通過各種基材（如：紙、PVC、PET等等）的封裝后就成為電子標簽。